中山灌封硅胶厂家 导热硅胶

很软的灌封胶特点：
1）、低粘度、颜色可调、柔软性好、电子灌封胶。
2）、室温固化3个小时，加温固化10分钟
4）、颜色可调、可做成黑色、也可做成白色和透明
5）、固化物柔软，内应力低，利于维护贴片元件。
6）、室温可深度化
7）、优良的防水性、绝缘性、导热性
8）、耐高低温
信锐达耐高温密封硅胶用途 ：
大功率电子元器件、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、精密电子元器件、透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件、LED接线盒、风能电机、PCB基板等。以及AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID器，车灯及电源控制模块的粘结密封。

很软的灌封胶技术参数：
外观：A组份/黑色液体，B组份/白色液体
粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1000，B组份/800～1000
密度（25℃，g/cm3）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99
AB混合份额（分量比）：1∶1
混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000
可操作时刻（25℃/h）：1～2
表干时刻（25℃/h）：2～3
全固时刻（25℃h）：24
介电强度（25℃，kV/mm）：≥20
介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3
体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016
线收缩率（%）：≤0.5
耐温规模（℃）：－60～200

信锐达耐高温密封硅胶特性及应用：
电子胶低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

信锐达耐高温密封硅胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
汽车灯灌封胶是端乙烯基的聚硅氧烷与含聚硅氧烷在铂催化剂作用下通过硅加成反应化。此类硅橡胶具有优良的电气强度和化学稳定性，耐候、防水、防潮、防震，收缩率低、操作简单，能在-50～200℃下长期使用；但在使用过程中应注意不要与N、S、P、Sn等化学物质、不完全固化的缩合型硅胶、胺(amine)固化型环氧树脂、白蜡焊接处理(solder flux)等使铂金催化剂中毒物质接触，否则胶料不能化。