透明有机硅电子灌封胶 电子硅胶
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产品描述

外观白色、灰色,液体 粘度3500 可操作时间1 固化时间6-8 硬度25 导热系数0.8 介电常数3.5 规格25kg/桶
很软的灌封胶用处
1)、LED大功率电子器材的电子灌封。
2)、电子元器件的防水、绝缘、导热、阻燃、防潮、减震、消音等
XRD-210室温化型电子灌封胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿和眼。若不慎进眼应及时用清水清洗或到。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
透明有机硅电子灌封胶
信锐达耐高温密封硅胶特性及应用:
电子胶低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
透明有机硅电子灌封胶
信锐达耐高温密封硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、、化物以及含的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
透明有机硅电子灌封胶
双组分有机硅导热阻燃灌封胶,是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。
二、主要特点如下
● 室温下固化,固化速度快,生产效率高,易于使用;
● 在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能,导热性能好;
● 防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。
汽车灯灌封胶是端乙烯基的聚硅氧烷与含聚硅氧烷在铂催化剂作用下通过硅加成反应化。此类硅橡胶具有优良的电气强度和化学稳定性,耐候、防水、防潮、防震,收缩率低、操作简单,能在-50~200℃下长期使用;但在使用过程中应注意不要与N、S、P、Sn等化学物质、不完全固化的缩合型硅胶、胺(amine)固化型环氧树脂、白蜡焊接处理(solder flux)等使铂金催化剂中毒物质接触,否则胶料不能化。

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